전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문장. 삼성전자 제공삼성전자 반도체 사업을 이끄는 전영현 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 미국 실리콘밸리 출장길에 올랐다는 소식이 알려지면서 HBM(고대역폭메모리) 수주 기대감이 커지고 있다.
2일 관련 업계에 따르면 전 부회장은 지난주 미국 실리콘밸리로 출장을 떠났다.
전 부회장은 엔비디아와 5세대 HBM인 HBM3E 12단 공급 등을 논의한 것을로 알려졌다.
HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 인증 통과 여부는 DS부문의 최대 현안 중 하나다.
글로벌 AI(인공지능)반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아는 'HBM의 큰 손'으로 꼽히는데, 삼성전자는 지난해 품질 인증을 통과해 엔비디아에 공급을 시작할 것으로 기대됐지만 1년이 지난 지금까지 통과 소식은 들려오지 않고 있다.
다만 최근 AMD가 차세대 AI 가속기 'MI350X' 시리즈에 삼성전자 HBM3E 12단 제품을 사용한다는 사실을 밝히면서 업계 안팎에선 품질 우려가 일정 부분 해소된 것이라는 관측도 나왔다.
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 연말 양산할 예정인 GAA(게이트올어라운드) 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정을 앞세워 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 수주도 추진하고 있다.
GAA는 삼성전자가 처음 개발한 기술로 게이트가 채널 4면을 둘러싼 구조의 트랜지스터를 말한다.
경쟁사인 TSMC는 GAA전환은 삼성전자보다 늦었지만 60~70%대로 알려진 수율과 탄탄한 고객사와 관계를 바탕으로 2나노 시장 선점에 나섰는데, 삼성전자가 엔비디아 수주에 성공할 경우 실적 개선과 시장 선점이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있을 것으로 전망된다.