삼성전자는 세계 최초로 16개의 메모리 반도체를 1개의 패키지 탑재한 16단 멀티 칩 패키지(MCP)를 개발했다고 밝혔다.
16단 멀티 칩 패키지는 현재 양산중인 최대 용량 메모리인 8기가비트 낸드플래시 16개를 적층해 16기가바이트 용량을 구현한 제품으로 삼성전자는 지난해 개발한 10단 MCP보다 크기가 30% 가량 작은 패키지에 16개의 칩을 쌓았다고 덧붙였다.
휴대전화를 중심으로 모바일 디지털 기기가 한층 소형화하고 다기능화함에 따라 대용량 탑재와 동시에 여러 종류의 메모리 반도체를 하나의 패키지에 묶어 기능을 다양화시킨 MCP의 수요는 점차 확대되고 있다.
삼성전자 관계자는" 현재 8단 적층 수준인 경쟁업체들에 비해 2년 정도 앞선 기술을 보유하게 돼 차세대 패키지 분야의 리더십도 한층 강화할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.