OCP 글로벌 서밋에서 발표를 진행한 SK하이닉스 김천성 부사장. SK하이닉스 제공SK하이닉스가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 13일부터 16일(현지시간)까지 진행된 '2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋' 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지(저장장치) 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다.
OCP 글로벌 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP가 주최하는 글로벌 행사다. 미래 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 기술과 관련 성과가 이 자리에서 공유된다.
이번 행사에서는 SK하이닉스 김천성 부사장이 발표자로 나서 AI(인공지능) 낸드 설루션 제품군을 의미하는 'AIN 패밀리' 라인업을 소개했다. 이는 성능과 대역폭, 용량 등 다양한 측면에 최적화 돼 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이라고 회사는 설명했다.
SK하이닉스에 따르면 해당 제품군 가운데 'AIN P'는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다는 장점이 있다. 이와 관련해 회사 관계자는 "낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중"이라며 "내년말 샘플을 출시할 계획"이라고 밝혔다.
또 'AIN D'는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 설루션이다. 기존 TB(테라바이트)급 SSD(솔리드스테이트드라이브)보다 용량을 PB(페타바이트)급으로 높이고, 속도와 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 삼고 있다.
이와 함께 제품군을 이루고 있는 AIN B는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 설루션인데, 여기에는 D램을 적층한 고대역폭 메모리(HBM)처럼 낸드플래시를 적층한 HBF 기술을 적용했다. SK하이닉스 관계자는 "AI 추론 확대, 대규모 언어 모델 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다"며 "AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있다"고 말했다.
SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 최근 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트' 행사도 열었다.
SK하이닉스 안현 개발총괄 사장은 "차세대 낸드 스토리지에서도 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.