삼성전자 HBM4 제품 사진. 삼성전자 제공삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈' 플랫폼에 6세대 고대역폭메모리 HBM4부터 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2, 초고속 저장장치 PM1763까지 사실상 메모리 설루션 전반을 공급한다는 점을 공식화했다. 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 GTC 2026을 통해서다.
특히 삼성전자는 이곳에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4E의 실물도 세계 최초로 공개하며 메모리 로직 설계, 파운드리(위탁 생산), 첨단 패키징을 아우르는 메모리 기술 고도화가 빠른 속도로 이뤄지고 있음을 가늠하게 했다.
삼성전자는 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026 현장에 전시 공간을 마련하고 자사의 첨단 메모리 설루션을 총망라했다.
특히 삼성전자는 이곳에 '엔비디아 갤러리'를 별도로 구성해 자사의 메모리 제품들이 탑재된 베라 루빈 실물을 전시했다. 구체적으로 루빈 GPU(그래픽처리장치)용 HBM4와 베라 CPU(중앙처리장치)용 소캠2, 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브) PM1763이 해당 제품들이다.
AI 두뇌 역할을 하는 엔비디아 베라 루빈 플랫폼에 대량의 데이터를 빠르게 옮겨주는 HBM은 물론, 비슷한 역할을 하지만 높은 전력 효율성을 갖춘 LPDDR 기반 소캠2, 고속 데이터 저장장치 SSD까지 삼성전자의 다양한 설루션이 한꺼번에 적용된다는 점을 소개한 셈이다.
삼성전자 SOCAMM2 제품 사진. 삼성전자 제공실제로 지난달 HBM4 세계 최초 양산 출하 사실을 발표한 삼성전자는 이번 전시를 계기로 소캠2와 관련해서도 "품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다"고 밝혔다. 또 "PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈의 메인 스토리지"라고 덧붙였다.
삼성전자 관계자는 "추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획"이라고 부연했다. CMX란 AI 추론 과정에서 생성되는 데이터를 GPU 메모리 밖의 저장공간으로 확장해 활용하는 기술이다.
삼성전자 PM1763 제품 사진. 삼성전자 제공삼성전자는 이번에 7세대 고대역폭메모리 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 엔비디아향 HBM4 양산 출하가 지난달에 이뤄졌음을 감안하면 상당히 빠른 기술 개발 행보다. HBM4E는 업계 최고 성능을 구현했다고 평가받는 해당 기업의 6세대 HBM4보다도 속도와 대역폭이 크게 개선될 것이라는 설명이다.
(관련기사: 삼성, 엔비디아 기술 축제서 차세대 HBM4E 실물 최초 공개) 삼성전자 관계자는 "AI 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적이며, 당사는 이를 지원하는 고성능 메모리 설루션을 지속적을 공급해 나갈 예정"이라며 "삼성전자와 엔비디아는 이런 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 나갈 것"이라고 말했다.