마이크로소프트가 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 '마이아200'을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 마이크로소프트 제공SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 차세대 추론용 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'(Maia 200)에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 파악됐다.
최근 MS를 비롯한 다양한 글로벌 빅테크 기업들은 AI의 두뇌 역할을 하는 자체 주문형 반도체(ASIC) 개발에 집중하면서, 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 1강 체제였던 AI 칩 시장이 다양화되는 흐름이다. ASIC에도 HBM이 필요한 만큼, 글로벌 시장에서 HBM 주도권을 쥔 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁도 치열하게 전개되는 모양새다.
27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 마이크로소프트가 이날 공개한 마이아 200에 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E를 단독으로 공급하는 것으로 전해졌다. 마이아 200은 세계 1위 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 대만 TSMC의 3나노미터(1나노미터=10억분의 1미터) 공정을 기반으로 제작된 MS의 차세대 추론용 AI 가속기다.
216GB(기가바이트) 메모리 시스템이 결합된 마이아 200에는 SK하이닉스의 HBM3E 6개가 장착된다. MS는 마이아 200에 대해 아마존의 자체 AI 칩인 트레이니움, 구글의 자체 칩 7세대 텐서처리장치(TPU) 대비 연산 성능에서 앞선다며 "대규모 (AI) 모델 구동을 원활히 지원하며, 향후 등장할 차세대 모델까지 대응 가능한 수준"이라고 자평했다.
MS는 마이아 200을 미국 아이오와주 디모인 인근 데이터센터에 설치했으며, 앞으로 애리조나주 피닉스 인근 데이터센터에도 확대할 것이라고 밝혔다.
MS가 마이아 200의 비교군으로 언급한 트레이니움, TPU 등은 모두 특정 주체의 특정 목적을 위해 만들어진 '맞춤형 반도체', 즉 ASIC이다. 특히 TPU는 구글의 AI 모델인 제미나이의 두뇌 역할을 하는 칩으로서 큰 주목을 받았다.
널리 알려진 엔비디아의 GPU는 다양한 AI 모델의 학습, 추론 뿐 아니라 그래픽 처리에도 강력한 기능을 발휘하는 다재다능한 범용 칩이지만, TPU는 연산 기능을 극대화 한 칩이어서 크기도 작고 전력도 상대적으로 덜 소모한다.
TPU에 필요한 HBM 역시 SK하이닉스와 삼성전자가 공급 주도권을 쥔 것으로 파악된다. 작년 하반기 기준으로는 삼성전자가 TPU 관련 HBM 공급에서 우위를 점했다는 분석도 있다.
수요가 몰린 엔비디아 GPU에 의존하는 대신 자체 칩을 개발하는 빅테크 기업들이 늘어나면서 전 세계 ASIC 시장 규모는 빠르게 커질 것으로 전망되고 있다. 모건스탠리 리서치는 해당 규모가 2024년 120억 달러에서 2027년 300억 달러로 연평균 30% 넘게 성장할 것으로 예상했다.
AI 칩 시장의 다변화 조짐은 메모리 반도체 시장의 호재이면서도 시장 주도권을 쥔 삼성전자와 SK하이닉스의 물밑 경쟁을 한층 더 치열하게 만드는 요소로 여겨진다. 삼성전자는 지난해 10월 3분기 실적 발표 후 이뤄진 콘퍼런스콜에서 "내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝혔다. 당시 SK하이닉스 역시 "주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다"며 '메모리 반도체 초호황기'에 진입했다고 판단했다. HBM 경쟁 상황을 가늠해 볼 수 있을 것으로 관측되는 두 기업의 작년 4분기 실적 발표와 투자자 설명회는 오는 29일 나란히 열린다.