3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 파운드리사업부장 최시영 사장이 발표를 하고 있는 모습. 삼성전자 제공삼성전자가 오는 2027년까지 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체를 양산한다.
세계 최초로 3나노 공정 양산에 들어간 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 TSMC와의 선단 공정 경쟁에서 지속적으로 기술력 우위를 입증한다는 계획이다.
삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'(Samsung Foundry Forum 2022)를 개최하고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.
3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 삼성전자는 1.4나노 반도체 양산 계획을 처음 공개했다.
앞서 삼성전자는 지난 6월 게이트 올 어라운드(GAA·Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했다.
파운드리사업부장인 최시영 사장은 "GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획"이라고 밝혔다.
삼성전자가 1.4나노 공정의 도입 시점을 언급한 것은 이번이 처음이다.
이에 따라 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC와 첨단 미세공정을 둘러싼 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
현재 3나노 공정에 들어간 TSMC도 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 다만 양산 시기 등 구체적인 계획은 드러나지 않았다.
삼성전자는 이와 함께 2.5D·3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속화한다.
특히, 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편, 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.
삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2의 성공적인 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등 패키징 적층 기술 혁신을 지속해 나가고 있다.
삼성전자는 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 2024년에 양산하고, 2026년에는 Bump-less형 X-Cube를 선보일 계획이다.
삼성전자는 아울러 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워나간다는 목표도 제시했다.
고성능 컴퓨팅(HPC)과 오토모티브 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략한다는 계획이다.
3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 파운드리사업부장 최시영 사장이 발표를 하고 있는 모습. 삼성전자 제공삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고, 비휘발성메모리(eNVM)와 무선주파수(RF)에도 다양한 공정을 개발해 나갈 예정이다.
현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션은 2024년에는 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.
삼성전자는 RF 공정 서비스도 확대한다. 삼성전자는 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며, 5나노 RF 공정도 개발 중이다.
삼성전자는 2027년까지 선단(advanced·첨단) 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 수요에 적극 대응할 계획이다.
삼성전자는 경기 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.
특히 삼성전자는 앞으로 '쉘 퍼스트(Shell First)' 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다.
'쉘 퍼스트'는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.
삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트'에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다.
최시영 사장은 "고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유"라며 "삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다"고 말했다.
3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에 참가한 참석자들의 모습. 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석했다. 삼성전자 제공삼성전자는 이날 미국을 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 각 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 계획이다.
또한 4일에는 파운드리 고객지원 프로그램인 'SAFE포럼'(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum), 5일에는 반도체 관련 신기술 소개하는 '테크 데이'를 개최할 예정이다.