SK하이닉스가 개발한 238단 4D 낸드. SK하이닉스 제공SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했다.
SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했다고 3일 밝혔다.
200단 이상의 낸드 제품 개발은 미국 메모리 반도체 기업인 마이크론에 이어 두번째다. 앞서 마이크론은 지난달 26일(현지시간) 자사 홈페이지를 통해 세계 최초로 232단 낸드의 양산을 시작한다고 발혔다.
지난 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공한 SK하이닉스는 내년 상반기 238단 낸드 제품의 양산에 들어갈 계획이다.
회사 관계자는 "이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미가 크다"고 말했다.
SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 세계 최대 규모 낸드 업계 콘퍼런스인 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2022'에서 신제품을 공개했다.
기조연설에 나선 SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발담당)은 "당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다"고 말했다.
SK하이닉스가 개발한 238단 4D 낸드. SK하이닉스 제공SK하이닉스는 2018년 개발한 96단 낸드부터 기존 3D를 넘어선 4차원 구조의 4D 제품을 선보이고 있다.
SK하이닉스는 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell) 기술을 적용해 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 장점을 확보했다.
SK하이닉스에 따르면 신제품은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 크기로 만들어져 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다.
이와 함께 238단 낸드 제품의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 또, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어드는 등 전력 소모 절감을 통해 ESG(환경·사회·지배구조) 측면에서도 성과를 냈다.
SK하이닉스는 우선 PC 저장장치인 소비자용 SSD(client SSD) 탑재용 238단 제품을 공급하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀갈 계획이다.
이어 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb(테라비트) 제품도 선보일 예정이다.