LG이노텍 문혁수 사장. LG이노텍 제공LG이노텍 문혁수 사장은 CES 2026 현장에서 자사를 "더 이상 부품이 아닌 설루션 기업"이라고 규정하며 "올해는 차별적 가치를 제공하는 설루션을 앞세워 고수익, 고부가 사업 중심의 사업 구조로 재편하는데 드라이브를 걸 것"이라고 강조했다.
문 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스의 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 "자율주행 복합센싱, 유리기판 등 시장에서 이길 수 있는 핵심 기술을 확보하고 인공지능 전환(AX)을 가속화 해 경쟁력 개선과 미래 성장 기반을 동시에 강화할 것"이라며 이 같이 말했다.
문 사장은 "자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "LG이노텍은 지금까지 축적해온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로 고객의 필요를 충족할 수 있는 최적의 설루션을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다"고 밝혔다.
그는 라스베이거스 컨벤션센터 웨스트 홀에 마련한 자사 CES 전시 부스에도 설루션 단위로 제품을 전시했다며 "차량 카메라 모듈 뿐 아니라 라이다와 레이더, 이와 연동된 소프트웨어까지 통합 설루션으로 선보인 LG이노텍의 자율주행 복합 센싱 설루션이 대표적인 사례"라고 소개했다.
문 사장은 세부 사업 현황과 관련해서는 "광학 원천 기술을 기반 삼은 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다"며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 설명했다.
LG이노텍은 다양한 글로벌 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다며 현대자동차그룹 자회사인 보스턴다이내믹스와의 협업을 예시로 들었다. 양사는 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발 중이다.
문 사장은 "LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천 기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 엑추에이터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나갈 예정"이라며 "이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것"이라고 말했다.
문 사장은 또 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속적으로 증가할 것으로 보인다"며 이와 관련한 패키지 설루션 사업을 중심으로 비즈니스를 확대하겠다고 밝혔다. LG이노텍은 최근 5G 통신 확산과 스마트폰의 프리미엄화에 따라 고성능, 고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증 중이라고 판단하고 있다. 문 사장은 "수요 대응을 위해 패키지 설루션 생산 능력을 확대할 수 있는 방안을 다각도로 검토 중"이라고 부연했다.
아울러 차세대 반도체 기판 기술인 '유리기판'과 관련해서는 "현재 글로벌 빅테크 기업과 손잡고 시제품 개발을 진행하고 있다"며 "LG 그룹 내 계열사들과 협력 시너지를 통해서도 유리기판 개발에 속도를 내고 있다"고 설명했다.