리사 수 AMD CEO가 19일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥을 방문하고 있다. 연합뉴스노태문 삼성전자 대표이사 사장 겸 디바이스경험(DX)부문장이 글로벌 AI 칩 시장 2위 기업인 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)와 19일 삼성전자 서초사옥에서 만났다. 한국에 처음 방문한 수 CEO는 전날에도 이재용 회장을 비롯한 반도체 담당 경영진들과 회동한 데 이어 이틀 연속으로 삼성전자 핵심 인사들을 만나며 협력 관계를 다지는 모양새다.
수 CEO는 이날 오전 서울 서초구 삼성전자 서초사옥을 찾아 노 사장과 회동했다. 삼성전자 쪽에서는 김정현 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 부사장이 건물 입구에서 수 CEO를 맞이했다. 업계에서는 이번 회동에서 AI 모바일 생태계 전반에 걸친 협력 확대 방안이 논의됐을 것으로 보고 있다.
수 CEO는 회동 전 기자들과 만나 AI PC 관련 협력을 확대할 계획이 있는지 묻는 질문에 "좋은 미팅을 할 예정이니 지켜보자"고 했다.
그는 전날에는 삼성전자 평택사업장을 찾아 전영현 대표이사 부회장 겸 DS(디바이스설루션)부문장을 만났다. 양사 경영진은 이 자리에서 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.
해당 MOU를 통해 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD의 차세대 칩을 삼성전자가 생산하는 '파운드리 협력'에 대해서도 논의하기로 했다. 이로써 삼성전자는 글로벌 AI 칩 선두기업인 엔비디아에 이어 2위 기업인 AMD의 핵심 파트너로 자리매김 했다.
이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 18일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 서울 용산구 이태원동에 위치한 삼성그룹 영빈관 승지원에서 만나 기념사진을 촬영하고 있다. 삼성전자 제공수 CEO는 협약 당일 저녁에는 삼성전자 이재용 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 삼성 영빈관 승지원에서 만찬 회동도 했다. 여기에는 전영현 DS부문장과 한진만 파운드리 사업부장, 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업 핵심 경영진이 함께했다.
삼성전자와 AMD는 약 20년 동안 그래픽, 모바일, 데이터센터 등 다분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. 양사의 협력은 2007년 삼성 GDDR 메모리가 AMD 그래픽 카드에 탑재되면서 시작됐으며, 이후 그 범위가 확대돼왔다.
2019년에 맺은 전략적 그래픽 IP 파트너십을 통해서는 AMD의 라데온 그래픽 아키텍처가 삼성의 엑시노스에 적용됨으로써 모바일 환경에서도 고성능 그래픽과 고급 연산 기능이 구현되는 기반이 마련됐다. 메모리와 관련해선 삼성의 5세대 HBM3E 12단 제품이 AMD의 AI 가속기 MI350X와 MI355X에 탑재돼왔다.