이재용 삼성전자 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 삼성전자 제공삼성전자가 AI칩 시장의 선두주자인 엔비디아에 이어 2위 기업인 미국의 AMD에도 AI 핵심 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 공급한다. AMD의 차세대 칩을 삼성전자가 생산하는 '파운드리 협력'에 대해서도 논의하기로 했다. 처음 한국을 찾은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 체결한 업무 협약 주요 내용이다.
이로써 삼성전자는 글로벌 1, 2위 AI 칩 기업의 핵심 파트너로 자리매김했다. 수 CEO는 협약 체결 후 이재용 삼성전자 회장과 만찬 회동을 갖고 양사의 오랜 협력 관계를 재확인했다. AI 확산에 따른 글로벌 빅테크 기업들의 '메모리 반도체 확보 경쟁전'이 가열되는 가운데 메모리 시장 선도기업인 삼성전자의 존재감이 더욱 부각될 것이라는 전망이 맞아떨어지는 모양새다.
수 CEO는 18일 삼성전자 평택사업장을 찾아 전영현 대표이사 부회장 겸 DS(디바이스설루션)부문장을 만났다. 양사 경영진은 이 자리에서 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.
이에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI455X'용 HBM4는 삼성전자의 제품이 가장 먼저 공급될 것이라는 의미다.
18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)(오른쪽)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공삼성전자는 이번 MOU를 계기로 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 메모리 뿐 아니라 AMD의 핵심 AI 칩을 삼성전자가 위탁 생산할 가능성이 커졌다는 분석이 나오는 배경이다.
이밖에도 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 EPYC 서버 CPU(중앙처리장치)의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 설루션 분야에서도 협력하기로 했다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "삼성은 업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리와 패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
약 20년 동안 그래픽, 모바일, 데이터센터 등 다분야에서 협력해 온 삼성전자와 AMD의 파트너십은 이번 MOU를 계기로 한층 강화됐다. 양사의 협력은 2007년 삼성 GDDR 메모리가 AMD 그래픽 카드에 탑재되면서 시작됐으며, 이후 그 범위가 확대돼왔다. 2019년에 맺은 전략적 그래픽 IP 파트너십을 통해서는 AMD의 라데온 그래픽 아키텍처가 삼성의 엑시노스에 적용됨으로써 모바일 환경에서도 고성능 그래픽과 고급 연산 기능이 구현되는 기반이 마련됐다.
메모리와 관련해선 삼성의 5세대 HBM3E 12단 제품이 AMD의 AI 가속기 MI350X와 MI355X에 탑재돼왔다. 삼성전자 관계자는 "이번 MOU는 20년 간 이어져 온 파트너십을 AI 반도체 생태계 전반으로 확장한다는 의미를 가진다"고 부연했다.
18일 리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공삼성전자는 AMD에 HBM4 공급 성과를 거두기에 앞서 엔비디아에 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 주목받았다. 특히 전날에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국에서 열린 자사 기술 축제에서 새로운 추론용 AI칩인 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'를 공개하며 삼성 파운드리가 이를 제조하고 있음을 언급했다. 메모리를 넘어 파운드리 파트너로서 양사의 관계가 격상된 것이다.
엔비디아를 추격 중인 AMD의 수 CEO의 삼성전자 방문이 직후 이뤄졌다는 점을 두고는 AI 빅테크들의 치열한 경쟁 구도 속에서 메모리·파운드리 기업의 기술력이 점점 더 부각되고 있다는 평가도 나온다.
수 CEO는 같은 날 삼성전자 이재용 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동도 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장과 한진만 파운드리 사업부장, 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업 핵심 경영진이 함께했다. 승지원은 삼성그룹 영빈관으로, 이 회장은 과거에도 이곳에서 메타의 마크 저커버그 CEO, 사우디아라비아의 무함마드 빈 살만 왕세자, 올라 칼레니우스 메르세데스 벤츠 회장 등과 만나 주요 사업 현안을 논의했다.