과학기술정보통신부 제공정부가 AI CCTV의 핵심 부품인 반도체 칩 국산화 지원에 나선다.
과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원(IITP)과 함께 AI CCTV의 '뇌' 역할을 하는 'SoC(System on Chip)' 반도체 칩 국산화 연구개발을 지원한다고 9일 밝혔다.
SoC 칩은 프로세서, 메모리, 센서 등을 하나의 칩에 집적해 영상 처리, 압축, 통신, AI 연산 등을 수행하는 반도체로 CCTV 성능을 좌우하는 핵심 부품이다.
과기부는 글로벌 시스템반도체 시장이 미국·중국·대만 기업 중심으로 형성된 상황에서 국산 공급망 확보를 위해 그동안 1·2세대 CCTV SoC 개발을 지원해 왔다. 이를 통해 상용 제품 국내 보급과 설계·제조 전 과정 국산화 성과를 거뒀다는 설명이다.
정부는 여기에 더해 최신 기술 트렌드를 반영한 3세대 SoC 개발 과제를 새로 추진한다. 해당 사업은 올해부터 2029년까지 4년간 총 45억 원 규모로 진행된다.
개발되는 반도체 칩에는 실시간 고성능 영상처리 기능과 함께 소프트웨어 구성요소 목록(SBOM), 국가암호체계, 양자내성암호(PQC) 등 보안 기능이 내장된다. 또 실제 운영 환경 기반 실증과 기술 사업화도 함께 추진할 계획이다.
특히 AI 기반 영상 인식과 화질 개선 기능을 동시에 처리할 수 있는 영상처리 기술과 저전력 엣지 디바이스 환경을 고려한 AI 연산 성능 강화도 포함된다.
과기부는 이번 연구개발 지원을 통해 온디바이스 AI 영상보안 핵심 부품 자립도를 높이고 AI CCTV 수출 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다. 미국 국방수권법(NDAA) 등 보안 규제로 특정 국가 제품 사용이 제한되면서 국내 기업에 새로운 시장 기회가 열리고 있다는 판단이다.
과기부 임정규 정보보호네트워크정책관은 "물리보안 산업은 범죄·테러 예방 수요 증가로 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것"이라며 "AI CCTV 핵심 반도체 칩 국산화를 통해 우리 기업이 안정적인 공급망을 확보하고 세계 시장을 공략할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.