삼성전자 제공세계적인 AI 확산 흐름 속에서 데이터센터의 연산, 전력 소모 부담이 빠르게 늘어가는 가운데 삼성전자가 이를 해결할 고성능 저전력 메모리 설루션으로 시장 지배력 확대를 가속화하고 있다.
삼성전자는
AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2를 개발해 AI 칩 시장의 선두주자인 엔비디아에 샘플을 공급 중인 것으로 알려졌다.
소캠2는 AI칩에 데이터를 옮겨준다는 점에서 널리 알려진 고대역폭메모리(HBM)와 기능이 비슷하다. HBM 대비 속도는 떨어지지만,
가격이 낮고 높은 전력 효율성을 갖춰 차세대 서버 메모리 설루션으로서 주목받고 있다. 삼성전자는 18일 공식 홈페이지 테크 블로그를 통해 "최신 LPDDR5X 기반 소캠2는 LPDDR의 저전력 특성과 모듈형 구조의 확장성을 결합해 기존의 서버 메모리와는 차별화된 가능성을 제시한다"며 "소캠2는 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공해 고부하 AI 워크로드에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다"고 강조했다. RDIMM은 기존 데이터센터와 서버에서 보편적으로 쓰이는 메모리 모듈이다.
특히
소캠2는 기존 저전력 LPDDR과 달리 메인보드에서 탈부착이 가능한 모듈 구조를 적용해 시스템 유지보수와 수명주기 관리에도 유리하다. 최대 강점으로 꼽히는 높은 전력 효율은 AI 데이터센터의 열 안정성을 높이는 데 도움을 준다. 삼성전자는 "소캠2는 서버에 메모리를 수직으로 장착하는 기존 방식이 아닌 수평 구조를 채택해 시스템 공간 활용도도 크게 높였다"고 부연했다.
시장에서는
소캠2가 내년 하반기에 출시될 것으로 예측되는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 가능성이 높은 것으로 보고 있다.
삼성전자도 "엔비디아와의 기술 협업을 통해 소캠2를 엔비디아 가속 인프라에 최적화함으로써 차세대 추론 플랫폼이 요구하는 높은 응답성과 전력 효율을 확보했다"고 밝혀 이 같은 관측에는 더욱 힘이 실리는 기류다.
특히 엔비디아의 AI 인프라 설루션 총괄 디온 해리스 이사 역시 "삼성전자와의 지속적인 기술 협력을 통해 소캠2와 같은 차세대 메모리가 AI 인프라에 요구되는 높은 응답성과 효율을 구현할 수 있도록 최적화 작업을 이어가고 있다"고 테크 블로그에 밝혔다.