연합뉴스'저비용 고효율' 인공지능(AI) 모델을 선보인 중국의 AI 스타트업 딥시크가 미국이 대수출을 금지한 엔비디아의 최신 AI 칩을 밀반입해 차세대 AI 모델을 개발하고 있다는 외신 보도가 나왔다.
미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 10일(현지시간) 딥시크가 엔비디아의 최신 아키텍처 '블랙웰'을 적용한 AI 칩 수천 개를 확보해 새 모델을 개발 중이라고 소식통을 인용해 보도했다.
소식통에 따르면 딥시크는 동남아시아에 있는 비 중국계 데이터센터를 확보해 공식 판매처를 통해 엔비디아 칩을 조달한 뒤 엔비디아 측의 수출 규정 준수 여부 확인 등이 끝나면 서버를 다시 분해해 칩을 중국에 밀반입했다고 설명했다.
엔비디아 대변인은 "우리와 파트너사들을 속이려고 건설했다가 해체해 (부품을) 밀반출한다는 '유령 데이터센터'에 대해 아무런 실체나 제보를 접한 바 없다"며 "그와 같은 밀반출은 터무니없어 보이기는 하지만, 우리는 접수하는 모든 제보를 추적한다"고 디인포메이션에 답했다.
도널드 트럼프 미국 대통령은 최근 엔비디아 칩 'H200' 중국 수출을 승인했지만 '블랙웰'과 차세대 AI 칩인 '루빈'은 승인 대상에 포함시키지 않았다.