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'온디바이스 AI' 시대 본격화…스마트폰 '미소', 반도체 '활짝'



IT/과학

    '온디바이스 AI' 시대 본격화…스마트폰 '미소', 반도체 '활짝'

    AI 탑재한 프리미엄 출시 임박…스마트폰 수요 회복세 겹쳐
    AI 노트북 출시 잇달아…스마트폰 대비 반도체 탑재 2배↑

    연합뉴스연합뉴스
    클라우드(인터넷) 연결 없이 기기 자체에서 작용하는 AI(인공지능)인 '온디바이스 AI'에 대한 업계의 기대가 커지고 있다.
     
    스마트폰은 물론 PC 등 온디바이스 AI를 탑재한 기기의 출시가 내년부터 본격화할 전망이다. 스마트폰과 PC 등 모두 하드웨어의 혁신이 정체 국면인 상황에서 온디비아스 AI의 확장이 소프트웨어의 혁신으로 이어질 것이란 관측이 나온다.
     

    온디바이스 AI 본격화…스마트폰 시장 성장 겹쳐 '순풍'


    8일 업계에 따르면, 글로벌 출하량이 둔화하던 스마트폰은 최근 수요가 회복하는 모습을 보인다.
     
    분기별 스마트폰 출하량은 올해 △1분기 2억 6900만 대 △2분기 2억 6800만 대 △3분기 3억 400만 대 등으로 상승하는 추세다. 이런 분위기가 계속되며 내년 글로벌 스마트폰 시장은 플러스 성장으로 전환할 것으로 보인다.
     
    2021년 코로나19 확산 이후 '프리미엄 스마트폰' 성장세가 완연한 만큼, 내년 프리미엄 시장에서 치열한 경쟁이 벌어질 전망이다. 애국 소비 성향이 강한 중국에 이어 단일 시장 2위로 성장한 인도는 스마트폰 보급률이 54%에 불과해 80%인 다른 지역에 비해 낮은 수준이다. 인도는 스마트폰 시장의 성장이 빨라지고, 중저가 시장도 유의미해 스마트폰 업계의 기대를 모은다.
     
    메리츠증권은 내년 스마트폰 출하량이 11억 9천만 대로 올해보다 5% 성장할 것으로 내다봤다. 업체별로는 삼성전자가 2억 5천만 대로 올해보다 7.5% 성장하고 애플(2억 2천만 대)과 화웨이(7500만 대)가 뒤이을 것으로 전망했다.
     
    이 같은 스마트폰 시장 성장은 '갤럭시 폴드' 이후 하드웨어 혁신이 둔화한 상황에 활기를 불어넣을 것으로 관측된다.
     
    핵심은 '소프트웨어 혁신'이다. 모바일에 온디바이스 AI 탑재가 현실화한 상황에서 차별화한 소프트웨어는 프리미엄 스마트폰 시장의 경쟁력이 될 것으로 관측된다.
     
    삼성전자는 이미 '갤럭시 AI'라는 이름의 온디바이스 AI를 선보였다. 실시간 통역 통화가 대표적인 기능으로 내년 초 출시하는 갤럭시 S24 시리즈 탑재가 유력하다. 애플은 내년 공개할 OS(운영체제)인 'iOS18'을 통해 온디바이스 AI 기능을 추가할 것으로 알려졌다.
     
    신한투자증권 김형태 연구원은 "트렌드로 자리 잡은 AI의 영향력이 가장 보편화된 기기인 스마트폰까지 침투하기 시작하면서 소프트웨어의 확장성에 프리미엄이 부여될 가능성이 커졌다"고 진단했다.
     

    스마트폰 넘어 PC로…확장하는 온디바이스 AI


    연합뉴스연합뉴스
    온디바이스 AI를 탑재한 스마트폰이 잇달아 시장에 공개될 예정인 가운데 '온디바이스 AI 노트북'도 출시가 임박했다.
     
    삼성전자는 지난달 말 갤럭시 북 4 시리즈로 추정되는 차세대 노트북의 전파인정 절차를 완료한 것으로 알려졌다.
     
    갤럭시 북4의 출시는 이달 말에서 다음달 초로 예상된다. 전작인 갤럭시 북 3가 갤럭시 S23 언팩에서 동시에 공개됐다. 갤럭시 S24 언팩은 예년보다 빠른 다음달 17일이 될 예정인 만큼, 갤럭시 북 4 역시 '최초의 AI 노트북' 타이틀을 거머쥐기 위한 일정으로 풀이된다.

    삼성전자를 시작으로 AI 노트북 출시가 이어지며 경쟁이 펼쳐질 전망이다. LG전자는 물론 애플, 델, HP, 에이서, 레노버 등도 내년에 AI 노트북 공개를 준비하는 것으로 전해진다.
     
    이처럼 온디바이스 AI 확장은 메모리 반도체 수요 확대에 긍정적 영향을 미칠 것으로 관측된다.
     
    AI 스마트폰과 AI 컴퓨터의 경우 기존 제품 대비 메모리 반도체 탑재량이 2배 이상 증가하기 때문이다. 또 AI 서버용 메모리 반도체인 HBM(고대역폭메모리)처럼 빠른 반응 속도와 낮은 전력 소모를 특징으로 한 메모리 반도체가 필수다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 온디바이스 AI에 특화한 LLW(Low Latency Wide) D램을 내년부터 공급할 예정이다.
     
    KB증권 김동원 연구원은 "삼성전자와 SK하이닉스는 온디비아스 AI에 특화한 D램 개발이 완료된 것으로 추정되고 내년부터 본격 양산이 예상된다"면서 "NPU(신경망처리장치) 핵심 설계 기술인 IP도 동시에 확보해 일괄 생산 체제를 구축할 수 있다"고 말했다.

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