갤럭시S8 루머 이미지
삼성전자가 '2017 MWC'가 열리는 내년 2월 26일 스페인 바로셀로나에서 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S8을 공개할 것으로 알려진 가운데, 일부 매체는 이 제품에 탑재할 부품을 삼성이 이미 발주를 시작했다고 보도했다.
이미 지난해부터 갤럭시S8에 탑재될 기능에 대한 추측성 소문이 돌았다. 일부는 시시할 정도로 큰 변화가 없는 것도 있지만 기대할만한 기능도 들어 있다.
마침 아이폰 출시 10주년이 되는 2017년은 애플이 차기작 아이폰8이 대대적인 변신을 할 것으로 기대되고 있어 삼성전자가 갤럭시노트7 참사 이후 처음 출시하는 플래그십 모델 갤럭시S8을 어떤 모습으로 탄생시킬지 기대를 모으고 있다.
갤럭시S8에 탑재될 주요 사양을 정리해봤다.
1) 물리적 홈버튼이 사라진 엣지 투 엣지(Edge-To-Edge) 디스플레이갤럭시S8은 물리적 홈버튼이 사라지고 전면에 베젤까지 덮는 (bezelless Edge-To-Edge) 디스플레이에 지문 센서가 포함된 디지털 홈버튼이 탑재될 것으로 알려졌다.
애플 또한 차기작 아이폰8에 전면 베젤리스 디스플레이에 물리적 홈버튼을 없앨 것으로 알려졌지만 상반기 연초에 먼저 출시하는 갤럭시S8 특성상 경쟁에서 우위를 차지할 것으로 보인다.
2) 4K 해상도 지원애플 전문가이자 포브스 기고자인 이완 스펜스에 따르면, 갤럭시S8의 전면 디스플레이는 2160 X 3840 픽셀로 4K 해상도를 지원할 것으로 알려졌다. 스펜스는 자신의 블로그를 통해 "갤럭시S8이 차세대 VR(가상현실) 플랫폼에 적합한 선명한 화면을 지원하기 위해 2K 대형 디스플레이를 구동할 수 있는 최강의 그래픽 칩을 탑재해 진정한 휴대용 VR 경험을 제공할 것"이라고 예상했다.
삼성의 기어VR을 이용하면 인치당 800 픽셀의 고해상도 디스플레이 패널을 통해 몰입을 극대화 할 수 있을 것으로 보인다. 갤럭시S8은 구글의 데이드림 뷰 VR 헤드셋과도 호환될 가능성이 높아 보인다.
현재 디스플레이에 4K 해상도를 구현한 스마트폰은 소니가 지난해 출시한 5.5인치 엑스페리아 Z5 프리미엄 모델이 최초다.
3) 듀얼 렌즈 카메라삼성전자의 부품 공급 업체에 따르면, 갤럭시S8에 적용할 DSLR 품질의 사진 촬영이 가능한 듀얼 렌즈 카메라 발주가 이미 시작됐다.
갤럭시노트7의 후면 카메라는 1200만 화소, 렌즈 밝기는 f1.7로 갤럭시S8은 이보다 높은 화소를 지원하거나 더 밝은 렌즈를 탑재할 것으로 알려졌다.
갤럭시S7의 경우, 삼성 S5K2L1 ISOCELL 센서와, 소니 IMX260 센서를 적용한 두가지 모델이 있다. 갤럭시S8의 카메라 역시 자체 생산하거나 부품 공급 업체 제품을 모두 사용할 가능성이 있다.
다만, 카메라가 일체형인 올인원 듀얼 카메라를 탑재할 지, 아이폰7처럼 분리형 듀얼 카메라를 탑재할 지는 아직 확인되지 않았다.
갤럭시S8 루머 이미지
4) 엑시노스 8895와 스냅 드래곤 830 칩셋갤럭시S8에는 기존처럼 삼성의 엑시노스와 삼성이 위탁 생산하는 퀄컴의 칩셋이 반반씩 탑재될 것으로 보인다. 퀄컴의 스냅 드래곤 830은 북미 시장 모델에, 나머지 글로벌 시장에는 삼성의 엑시노스 89895를 탑재한 모델이 출시될 것으로 예상된다.
폰아레나에 따르면, 엑시노스 8895 칩셋은 최대 3GHz의 속도 처리 능력을 갖춰 갤럭시S7에 사용됐던 엑시노트 8890에 비해 화상 처리 효율이 70% 향상된 것으로 알려졌다.
5) 헤드폰 잭 제거 USB-C 포트에 통합갤럭시S8은 아이폰7과 마찬가지로 헤드폰 잭을 제거할 것으로 예상된다. USB-IF(USB Implementers Forum)는 3.5mm 스테레오 미니 오디오 단자를 대체할 수 있는 새로운 규격의 'USB 오디오 장치를 위한 클래스 3.0'을 지난달 30일 발표했다.
'USB 오디오 장치 클래스 3.0'은 헤드셋을 포함한 모바일 기기, 도킹 스테이션, 게임기 및 VR 등 모든 디지털 기기를 연결할 수 있는 표준 오디오 단자로 USB-타입 C를 추진하기로 했다.
삼성전자가 차기작에 이 새로운 규격의 USB-타입 C를 최초로 적용할 가능성이 높아지면서 안드로이드폰의 3.5㎜ 스테레오 미니 단자도 생명력을 잃을 가능성이 높아졌다.
6) ARM Mali-G71 그래픽 칩애플 전문가인 이완 스펜스는 지난 달 갤럭시S8에 매우 강력한 성능의 ARM 말리-G71 그래픽 칩을 탑재할 것이라고 전했다.
ARM의 설명에 따르면, 말리-G71은 ARM의 새로운 비프로스트(Bifrost) 설계가 적용돼 갤럭시S7 시리즈에 탑재된 엑시노스 8890의 말리-T880MP12 그래픽 칩에 비해 1.8배 성능이 향상됐다.
이 칩셋은 초고화질 4K 영상과 VR 지원이 강화돼 갤럭시S8에 4K 디스플레이 탑재 가능성을 뒷받침 하고 있다.
7) S보이스 대신 새로운 인공지능 음성비서 탑재갤럭시S8에는 S보이스 대신 지난 6일 삼성전자가 인수한 비브랩스(Viv Labs)의 인공지능(AI) 플랫폼을 활용한 새로운 인공지능 음성비서 서비스가 탑재될 것으로 보인다.
8) 5.1인치 5.5인치 2종 모두 듀얼 엣지삼성전자는 갤럭시S6 시리즈에 5.1인치 평면 디스플레이와 5.1인치 엣지 디스플레이를, 갤럭시S7 시리즈부터 아이폰에 대응한 5.1인치 평면 디스플레이와 5.5인치 엣지 디스플레이 2종으로 나누어 출시해왔다.
최근 소문에는 차기작 갤럭시S8에 5.1인치, 5.5인치 모두 듀얼 엣지로 출시하고 디스플레이 공급처는 계열사인 삼성 디스플레이가 모두 맡는다. 다만 모두 '엣지' 제품이기 때문에 명칭에 5.1인치는 '갤럭시S8', 5.5인치에는 '갤럭시S8 플러스'로 구분할 가능성이 높은 것으로 알려졌다.
이는 아이폰의 명칭 부여와 동일한 것으로, 애플은 아이폰6 시리즈부터 '아이폰6'와 아이폰6 플러스', 아이폰7'과 '아이폰7 플러스'로 출시해왔다.
9) 갤럭시S8 펌웨어 개발 시작한편, 삼성전자 전문 매체인 샘모바일(SAMMOBILE)은 15일 삼성전자가 갤럭시S8에 적용할 펌웨어 개발에 착수했다며, 현재 한국과 미국, 영국, 중국, 프랑스, 독일, 이탈리아, 폴란드 등에서 사용할 수 있는 갤럭시S8용 롬(ROM)을 개발하고 있다고 전했다.
펌웨어는 롬에 기록된 하드웨어를 제어하는 마이크로프로그램의 집합으로 시스템을 설정하거나 애플리케이션의 설치, 데이타 보관 등의 기능을 한다. 일반적으로 하드웨어 사양이 확정된 뒤 펌웨어 개발을 시작한다.