한국 정부가 미국 상무부에 낸 가드레일 규정안 의견서. 미국 정부 관보 캡처한국이 미국 정부에 미 반도체법(CHIPS Act) 보조금 관련 가드레일 세부조항 수정을 요청했다.
특히 한국 정부는 반도체법 보조금을 받는 기업의 중국 내 반도체 생산능력을 두배로 늘려달라는 의견을 제시했다. 구체적으로 첨단반도체의 10년간 증설 허용범위를 기존 5%에서 10%로 늘려 달라는 것.
23일(현지시간) 미국 연방 관보에 따르면 한국 정부는 미국 상무부가 지난 3월 21일 공개한 반도체법 가드레일 조항과 관련해 "해당 규정이 미국에 투자하는 기업에 부당한 부담을 주는 방식으로 이행해서는 안 된다"고 강조했다.
그러면서 "규정안에 있는 '실질적인 확장(material expansion)'과 '범용(legacy)반도체' 등 핵심 용어의 현재 정의를 재검토할 것을 요청한다"고 말했다.
또한 중국의 우려 기업과 공동 연구나 기술 라이선싱(특허사용계약)을 하면 보조금을 반환해야 하는 '기술 환수(technology clawback)' 조항이 제한하는 활동의 범위도 명확히 해달라고 덧붙였다.
이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업이 미국 정부 보조금을 받고도 중국에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있게 해달라는 의미로 해석된다.
앞서 미 상무부는 중국 등 우려국가에 미국 보조금이 악용되지 않도록 반도체법 가드레일을 설정한 바 있다.
여기에는 미국 보조금을 받은 기업이 향후 10년간 중국 등 우려 국가에서 반도체 생산능력을 '실질적으로 확장'하는 중대한 거래를 할 경우 보조금 전액을 반환해야 한다는 내용이 들어갔다.
실질적인 확장을 첨단반도체의 경우 5% 이상, 이전 세대의 범용반도체는 10% 이상으로 규정하고 있다.
이에 한국 정부는 첨단반도체의 실질적인 확장의 기준을 기존 5%에서 10%로 늘려달라고 요청한 것으로 알려졌다.
이와 함께 미 상무부에서 정의한 '범용(legacy)반도체'의 기준인 '로직 반도체 28nm, D램 18nm, 낸드플래시 128단' 등도 업계 현실에 맞게 완화해달라는 의견도 냈다.
한편 미 상무부는 전날 의견 접수를 마감했으며 향후 관련 내용을 검토해 연내에 확정된 규정을 발표할 계획이다.