경계현 삼성전자 사장. 연합뉴스삼성전자 경계현 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 29일 "고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 밝혔다.
경 사장은 이날 SNS를 통해 "고용량 고대역폭메모리(HBM)는 경쟁력이다. HBM3와 HBM3E 12H(12단) 제품들을 고객들이 더 찾는 이유"라면서 "전담팀을 꾸미고 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다"고 했다.
이어 "HBM4에서 메모리 대역폭이 2배가 되지만 여전히 메모리와 컴퓨터 사이의 트래픽이 보틀넥(병목)"이라며 "많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다"고 설명했다.
경 사장은 최근 개발을 예고한 AI 추론용 반도체 '마하1'을 언급하기도 했다. 그는 "마하1에 대한 고객 관심 또한 증가하고 있다"며 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다"고 덧붙였다.
그러면서 "생각보다 빠르게 마하2 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라며 "준비를 해야겠다"고 강조했다.
경 사장은 지난 20일 삼성전자 정기주주총회에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 공개한 바 있다. 주총에서 경 사장은 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"이라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것"이라고 말했다.