128단 1Tb TLC 낸드플래시(사진=SK하이닉스 제공)
SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만 이다.
SK하이닉스에 따르면 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀 3600억 개 이상이 집적된 1Tb 제품이다.
4D 낸드 기술에 초균일 수직 식각 기술, 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술, 초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다고 회사 측은 설명했다.
이 제품은 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다.
또, 동일한 4D 플랫폼을 활용해 제품을 개발했고 공정 최적화를 통해 96단 대비 셀 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정수를 5% 줄여 128단 낸드로의 전환 투자비용을 60% 절감할 수 있었다고 SK하이닉스는 설명했다.
SK하이닉스는 "작년 10월 개발한 CTF(Charged Trap Flash) 기반 96단 4D 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용해 128단 제품을 개발했다는데 의미가 크다"며 "생산성과 투자효율이 높아지고 개발기간이 단축돼 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 한 것"이라고 말했다.
SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 128단 4D 낸드플래시를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다.