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삼성, 기어 VR로 '한계를 넘어선' 갤S7 언팩 360도 생중계



IT/과학

    삼성, 기어 VR로 '한계를 넘어선' 갤S7 언팩 360도 생중계

    새로워진 MWC 전시 구성과 네트워크, 반도체 신기술 대거 공개

    21일(현지시간)부터 28일까지 스페인 바르셀로나의 까딸루냐 광장에서 운영되는 ‘기어 VR 스튜디오’에서 관람객들이 ‘기어 VR’과 4D 의자로 360도 입체 영상을 체험하고 있다. (사진=삼성전자 제공)

     

    삼성전자가 '한계를 넘어선' 신제품 발표와 언팩 행사 생중계에 나선다.

    삼성전자는 22일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 '모바일 월드 콩그레스 2016(MWC)’에서 '한계를 넘어서'라는 주제로 새로운 전시 구성을 선보인다.

    MWC 개막 하루 전인 21일(현지시간) 열리는 언팩(Unpacked) 행사에서는 삼성전자의 가상현실 헤드셋 기기 '기어 VR'을 활용, 언팩 현장을 360도 실시간 영상 중계로 시공간을 초월, 전 세계인들에게 새로운 경험과 즐거움을 전달할 예정이다.

    삼성전자는 MWC에서 기어VR과 4D 의자로 360도 입체 영상을 체험할 수 있는 'VR 4D 상영관'을 운영한다. 행사에 오지 않는 일반인들을 위해 바르셀로나의 까딸루냐 광장에서 21일부터 28일까지 8일간 체험형 공간인 '기어 VR 스튜디오'도 마련했다.

    삼성전자는 단말기뿐만 아니라 5G 기술 리더 자리도 꿰차겠다는 포부다. 세계 최초로 5G 초고주파수대역(mmWave) 기지국 간 이동(Hand over) 기술을 공개하고, 서로 다른 통신기술을 자유롭게 묶을 수 있는 MPTCP(Multi Path Transmission Control Protocol)기술 등이 준비돼있다.

    네트워크와 메모리 신기술도 대거 공개한다. 네트워크 사업부는 성능을 높이고 소형화한 기지국 장비, eMBMS를 활용한 LTE 기반 재난안전망(PS-LTE)솔루션, 최고 수준의 망 안정성을 보장하는 사물인터넷(Mission Critical IoT) 솔루션과 사물인터넷용 무선랜 AP 등 다양한 기술을 소개한다.

    반도체에서는 지난해 세계 최초로 양산한 20나노 12Gb LPDDR4 기반 '6GB 모바일 D램'과 고성능 원칩 솔루션 '엑시노스 8 옥타(8890)' 등 신제품을 전시했다.

    '6GB LPDDR4 모바일 D램'은 12Gb LPDDR4 칩 4개로 구성된 패키지로 최대 용량, 초고속, 저전력, 디자인 편의성 등을 갖춰 차세대 모바일 기기에 최적의 솔루션을 제공한다. '엑시노스 8 옥타(8890)'는 14나노 2세대 공정 기반의 원칩 모바일 SoC(System on Chip) 로, 독자 커스텀 CPU 코어 기술을 적용한 첫 엑시노스 제품이다.

    별도 전시를 통해 모바일 B2B 시장도 강화한다. B2B 전시장에서 삼성전자는 모바일 보안 플랫폼 녹스(KNOX)의 보안성과 사용성을 소개하고, 모바일 결제 서비스인 '삼성 페이'와 다양한 파트너 솔루션도 공개할 예정이다.

    스타트업 육성도 빼놓지 않았다. 삼성전자 C랩 우수과제로 지난해 8월 스타트업 기업으로 독립한 솔티드벤처도 골프와 피트니스에 특화된 운동 코칭 솔루션인 '아이오핏(IOFIT)' 전시부스를 마련, 지원 사격에 나선다.

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